筑今日之基石，启明日之辉煌。2024年8月16日，致和科技一期项目启动庆典在无锡锡山区隆重举行。无锡市政府领导、致和科技项目组成员、合作伙伴等出席仪式，共同见证重要时刻。

致和科技半导体制程特种气体处理设备研发制造项目，位于锡山区锡北路、锡港路，项目规划占地面积16440平方米，建筑面积约2万平方米，计划总投资约5.2亿。

锡北镇党委副书记、锡北镇人民政府副镇长汤屹发表致辞，表示致和科技项目开工，标志着致和科技与锡北镇的深度合作迈入新阶段。作为锡山区工业重镇，我们致力于支持和服务本土企业，推动高质量发展。致和科技作为代表企业之一，彰显了致和科技对锡北镇承载水平、发展态势与营商环境的认可。我们将全力支持，优化营商环境，加强政策支持，为企业发展保驾护航。期待致和科技持续创新，引领发展，共创美好未来。

中国电子系统工程第二建设有限公司高级副总徐义强发言，致和半导体作为行业重要力量，‌在国内外半导体建设中发挥关键作用，‌尤其在工业废气处理系统领域贡献显著。‌感谢致和对中电二公司的长期信任与支持。‌我们将秉持精细、‌以终为始的理念，‌严守国家规范，‌以高度责任感和使命感，‌精心组织，‌力求将此项目打造为经得起时间和历史检验的精品工程。‌

致和科技总经理郭海锋在致辞中向现场的嘉宾及合作伙伴表示热烈欢迎与衷心感谢。他回顾了公司的发展历程，‌强调了团队合作的重要性。同时，提到全球半导体的发展趋势，致和积极参与多个国内外重要半导体项目。对于当前项目，他强调安全高质量完成，‌以期为各方创造更多价值，‌并为锡北镇的高质量发展做出贡献。